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TRI開創性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。結合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩定且強大的3D 錫點與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易。
編程優點
? 高速2D+3D檢測，可檢測至01005元件
? 高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測技術
? 真實3D輪廓量測技術，采用雙雷射單位
? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面
產品詳情
TRI開創性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。結合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩定且強大的3D 錫點與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易。
編程優點
? 高速2D+3D檢測，可檢測至01005元件
? 高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測技術
? 真實3D輪廓量測技術，采用雙雷射單位
? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面
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