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TRI開創性的3D AOI解決方案,采用超高速混合式PCB檢測法,結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量,對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。結合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺,可提供穩定且強大的3D 錫點與元件缺陷檢測,具備高檢測覆蓋率與簡易。
編程優點
? 高速2D+3D檢測,可檢測至01005元件
? 高缺陷覆蓋率,采用混合式2D+3D檢測技術
? 真實3D輪廓量測技術,采用雙雷射單位
? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面
TRI開創性的3D AOI解決方案,采用超高速混合式PCB檢測法,結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量,對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。結合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺,可提供穩定且強大的3D 錫點與元件缺陷檢測,具備高檢測覆蓋率與簡易。
編程優點
? 高速2D+3D檢測,可檢測至01005元件
? 高缺陷覆蓋率,采用混合式2D+3D檢測技術
? 真實3D輪廓量測技術,采用雙雷射單位
? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面